年中慶土壤地下水污染場址的風險評估與管理：挑戰與機會熱銷
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內容簡介: 主編簡介
馬鴻文
國立台灣大學環境工程學研究所 教授
學歷
國立台灣大學農業化學系學士
國立台灣大學化學系學士
國立台灣大學環境工程學研究所碩士
美國北卡羅來納教堂山大學
環境科學與工程學博士
經歷
美國研究三角研究院環境科學家
國立台灣大學助理教授、副教授、教授
國立台灣大學環工所所長
環境工程學會秘書長
土木水利工程學會環境工程委員會主任委員
吳先琪
國立台灣大學環境工程學研究所 教授
學歷
國立台灣大學環境工程學研究所碩士
美國麻省理工學院博士
經歷
臺北市衛生下水道工程處工程員
國立台灣大學環安衛中心副主任
教育部環保小組執行秘書
國立台灣大學環工所所長
作者簡介
專書編寫作者
江舟峰
中國醫藥大學健康風險管理系／風險分析中心 教授／主任
美國愛荷華州立大學環境工程所博士
吳焜裕
國立台灣大學公共衛生學系／職業醫學與工業衛生研究所 教授
美國北卡蘿萊納大學教堂山分校環境工程科學博士
施秀靜
國立台灣大學環境工程學研究所 博士後研究員
國立台灣大學環境工程學研究所博士
陳尊賢博客來
國立台灣大學農業化學系 特聘教授
國立台灣大學農業化學研究所農學博士
陳怡君
國立台灣大學碳循環永續技術及評估研究中心 研究員
國立台灣大學環境工程研究所博士
許惠悰
中國醫藥大學健康風險管理系風險管理碩士班 副教授／主任
美國德州農工大學土木工程學研究所博士
黃璟勝
國立交通大學環境工程研究所 博士後研究員
國立交通大學環境工程研究所博士
Ralph G. Stahl
DuPont Corporate Remediation Group
Technical Fellow
PhD degree, Environmental Science and Toxicology, University of Texas School of Public Health
技術閱評專家
王根樹
國立台灣大學公共衛生學系 教授
李公哲
國立台灣大學環境工程學研究所
名譽及兼任教授
黃智
創聚環境管理顧問股份有限公司 董事長
蔡鴻德
行政院環保署環境監測及資訊處 處長
Yinghong He, Ph.D.
CH2M Inc. Houston, Texas
Sr. Civil & Environmental Engineer
Pei-Fung Hurst, Ph.D.
博客來網路書局AECOM, Chicago, Illinois
Principal Toxicologist, Environment
特別貢獻者
王春燕
美國杜邦公司環境修復部 亞太區負責人
李淑娟
美國杜邦公司環境修復部 亞太工作協調支援
李佩珊
國立台灣大學環境工程學研究所 研究助理
李培群
台灣大學環境工程學研究所 博士
博客來書店
林彥勳
財團法人工業技術研究院 研究員
貢家宥
國立台灣大學環境工程學研究所 研究助理
陳必晟
國立台灣大學環境工程學研究所 博士後研究員
陳慎德
瑞昶科技股份有限公司 執行副總
郭怡伶
台塑公司安全衛生處土壤及地下水管理組 工程師
斯克誠
永清環保股份有限公司 IST亞太區首席專家
葉弘德
國立交通大學環境工程研究所 教授兼環安中心主任
楊朝隆
台塑公司安全衛生處土壤及地下水管理組 工程師
蔡穎杰
國立台灣大學環境工程學研究所 研究助理
賴允傑
瑞昶科技股份有限公司 專案經理
蕭彤恩
國立台灣大學環境工程學研究所 研究助理
Bingman, T.S
DuPont Corporate Remediation Group
Grimsted, B.A
Pioneer Technologies Corporation
Hamilton, F.
Ramboll Environ
Menoud, P.
DuPont Corporate Remediation Group
審定者簡介
錢致慶
美國杜邦公司 高級科技顧問
學歷
國立成功大學水利及海洋工程學系學士
美國紐約州立大學水牛城分校土木與環境工程學碩士
美國紐約州立大學水牛城分校土木與環境工程學博士
博客來網路書店
經歷
美國杜邦公司「杜邦院士」
美國國家環保署科學諮詢委員會（SAB）資聘委員
美國環保署國家環境科技成就獎委員會（STAA）評審委員
中國環境科學研究院資深客座研究員
美國杜邦公司兼任高級科技顧問
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- 作者： 風險評估專書編寫小組/著, 馬鴻文、吳先琪/主編 新功能介紹
- 出版社：五南 新功能介紹
- 出版日期：2016/09/21
- 語言：繁體中文
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內容來自YAHOO新聞
應材新蝕刻機 投產速度破紀錄
工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
半導體設備大應用材料宣布推出新一代蝕刻機台Applied Centris Sym3，採用創新蝕刻反應室架構，能促使材料移除製程精密度達到原子等級，已有包括台積電在內的多家客戶安裝這套新系統並做為生產首選機台，創下應用材料蝕刻機台史上最快的客戶採用速度。
應用材料推出新一代蝕刻機台Centris Sym3蝕刻系統，配備全新的蝕刻反應室，可進行原子等級的精密製造。為克服在晶片內部特徵之間的差異，Centris Sym3系統大幅改良了現有機台，讓晶片製造商能夠擁有製作圖案所需的控制與精密度，在先進的記憶體和邏輯晶片中，打造密集組裝的3D結構。
應用材料副總裁暨蝕刻事業群總經理瑞曼•阿丘薩瑞曼（Raman Achutharaman）表示，運用20多年的蝕刻知識，以及應用材料在精密材料移除方面的專業，Sym3系統是從頭開始打造的全新設計，克服了產業上一直以來以及未來的各種挑戰。這款產品顯然大受客戶歡迎，創造出應用材料公司歷史上，採納速度最快的蝕刻機台，也在一些頂尖的晶圓廠創下破紀錄的投產速度。
應用材料表示，Centris Sym3系統能減緩副產物的再沉積，以克服線緣粗糙、圖案加載與缺陷產生等的挑戰，同時，新系統也兼具先進的射頻技術，可控制離子能量與角度分布，Sym3能建構出無與倫比的3D結構高縱深比的垂直剖面。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/應材新蝕刻機-投產速度破紀錄-215005489--finance.html
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